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半導體生產過程中可以分為前段的晶圓製程與後段的封裝測試製程，前段製程設備主要有微影設備、蝕刻設備、薄膜沉積設備、離子植入設備與熱處理設備等主設備，其要求精度與製程獨特性非常高，因此幾乎為國外進口為主，蝕刻、沉積與曝光設備分別佔了全體25%、21%與19%為大宗。 銲線機、蝕刻、清洗等半導體生產設備，日本東芝銲線機與黏晶機 蝕刻、化學蒸氣沈積機(CVD)、SPIN DRYER及OXIDE等前段半導體生產設備。半導體清洗技術，半導體生產設備 前段製程設備 Mounting/Bonding 封膠/剪切/成形 前段測試/分類/品管 後段製程測試/IC Tester 清洗設備 半導體生產設備：IC製程設備、LCD製程設備、PCB製程設備、SMT設備及其他電子生產設備 台灣最大半導體設備暨材料展SEMICON Taiwan 2006 於9月11至13日，假台北世貿展覽中心一館及三館盛大展出。此次展覽超過620家參展廠商展出半導體最新生產設備，一系列市場資訊與技術研討會，探討半導體製造廠商所面臨的新製程挑戰，最新技術發展，以及半導體趨勢等議題。展覽主辦單位為SEMI，並且與中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）共同主辦、臺灣半導體產業協會（TSIA）合辦。 |
